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LED显示屏生产厂家特伦斯:小间距器件封装未来发展趋势

更新日期:2017-12-08 15:40:14
  小间距LED电子显示屏市场的火热催生了小间距器件封装的热潮,但由于小间距高精高密的特点,对封装工艺也提出了更高的要求。首先,封装器件的尺寸必须很小,不然难以做出高密度显示屏;其次,要具备高可靠性,毕竟维修不便,而且影响客户体验;再次,小间距要进军民用市场,走进千家万户,要解决长时间观看易产生疲劳感的问题,同时还应做到“低亮度”,这些都需要从工艺上进行改进;最后,小间距产品灯珠密度高,所以LED封装企业要有足够的产能供应。
 
  在未来,封装尺寸会继续小型化,新的材料和新的结构也会不断出现。随着小间距产品走出室内走进户外,恶劣的户外环境对产品的可靠性提出了更高的要求。由于热固型材料EMC、热塑性PCT、改性PPA以及类陶瓷塑料等具有耐高温、抗紫外以及低吸水率等更高更好的环境耐受性,未来或将被广泛应用。
 
  在市场推广方面,高密度小间距LED电子显示屏已经登堂入“室”,广泛应用于商业地产、指挥中心、公共监控指挥系统、广电演播中心、会议中心、高级宾馆和酒店、通信行业等场所。
 
  高密度小间距LED电子显示屏在商用领域已经取得了不错的成绩,但何时能在民用市场普及还未有定论。以小间距LED电视为例,不适合长时间观看等技术短板暂且不提,单就其高昂的成本而言,这一点在注重性价比的民用市场尤其致命。
 
  关于如何在封装环节控制成本的问题,业内人士表示:“随着产能的增加,生产规模的增大,应用领域的不断扩展,我们认为高密度小尺寸器件的价格每年至少下降20%。因此,未来几年,高密度小间距LED电子显示屏将会逐渐成熟起来,优秀的器件厂商有责任也有能力为这个新兴细分市场做出自己的推动作用。”


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